Toepassing: geautomatiseerde chipinspectie in de back-end

Door de snelle ontwikkeling van chipverpakkingen wordt de structuur van halfgeleiderapparaten steeds complexer. De noodzaak om de kwaliteit en betrouwbaarheid van de verbindingen tussen chip en substraat te garanderen en defecten te voorkomen, heeft geleid tot een snel toenemend inspectieniveau om de opbrengst te verbeteren.

Onze oplossing: geautomatiseerd inspectiesysteem

Wij bieden inspectieoplossingen voor 3D-verpakkingen voor de halfgeleiderindustrie. We kunnen automatisch en kwantitatief alle afmetingen bolvormige verhogingen in halfgeleiderchips inspecteren zonder niet-destructief testen of het uitsnijden van defecten. Door gebruik te maken van de röntgeninspectietechnologie die we in de SMT-industrie hebben ontwikkeld, vernieuwen we het inspectieproces in de halfgeleiderindustrie en dragen we bij aan een aanzienlijke toename van de massaproductie. Daarnaast bieden we oplossingen om problemen van onze klanten niet alleen op te lossen in de massaproductiefase, maar ook in de R&D-fase en initiële productiefase.

Onze inspectieoplossingen hebben sterke punten, zoals snelle CT-beeldvorming, automatische inspectie, accumulatie van kwaliteitsgegevens, realtime bewaking en snelle feedback over de toestand vóór en na het proces. Het maakt inspectie van alle onderdelen met een neiging tot defecten mogelijk, continue bewaking om ervoor te zorgen dat aan de productievereisten wordt voldaan en detectie van afwijkingen en vroegtijdige inzameling mogelijk.