Application : inspection automatisée des puces en back-end

Avec l'évolution rapide de la mise sous boîtier des puces, la structure des dispositifs à semi-conducteur devient de plus en plus complexe. La nécessité de garantir la qualité et la fiabilité des interconnexions entre puce et substrat et d'éviter les défauts a entraîné une augmentation rapide du niveau d'inspection requis pour améliorer les rendements.

Notre solution : un système d'inspection automatisé

Nous proposons des solutions d'inspection pour les emballages 3D destinés à l'industrie des semi-conducteurs. Nous pouvons inspecter automatiquement et quantitativement toutes les tailles de bosses à l'intérieur des puces semi-conductrices sans exiger de contrôles non destructifs ou de découpe de défaut. Grâce à la technologie d'inspection par rayons X développée par nos soins dans l'industrie SMT, nous transformons le processus d'inspection dans l'industrie des semi-conducteurs et avons ainsi un impact significatif la production de masse. En outre, nous proposons des solutions aux problèmes de nos clients non seulement pendant la phase de production de masse, mais aussi lors des phases de R&D et de production initiale.

Nos solutions d'inspection disposent d'atouts comme l'imagerie scanner à grande vitesse, l'inspection automatique, l'accumulation de données de qualité, la surveillance en temps réel et le retour rapide sur l'état avant et après le traitement. Ainsi, il est possible d'inspecter toutes les pièces plus vulnérables aux défauts, de maintenir une vigilance constante pour appliquer les exigences de production, détecter et résoudre les anomalies de façon précoce.