Grotere precisie: Robert Bosch GmbH kiest voor het nieuwe INLINE 3D CT-röntgeninspectiesysteem VT-X750 van OMRON

4 augustus 2022

Printplaten (PCB's) zijn een centrale component van talrijke elektrische apparaten; de automobielindustrie is ook steeds afhankelijker van PCB's die geen zwakke punten hebben. Om de beste kwaliteit van de inspectie te garanderen, maakt het internationale bedrijf Robert Bosch GmbH gebruik van OMRON-technologie.

Hoge snelheid en betere resolutie

De derde generatie van het VT-X750 3D-röntgeninspectiesysteem is gebaseerd op ultrasnelle computertomografie (CT) om nauwkeurige en betrouwbare inspectie van verborgen soldeergebieden tijdens de productie te garanderen. Soldeerdefecten zoals "head in pillow" of lacune in BGA, LGA, THT, en andere discrete componenten kunnen veel beter worden opgespoord dan met andere tomografische methoden. De beeldkwaliteit van het CT-proces is bijvoorbeeld aanzienlijk hoger dan bij laminografie of tomosynthese.

Automobieltoepassingen eisen steeds hogere kwaliteitsnormen om tegen 2025 te voldoen aan de controleniveaus 4 en 5 van autonome aandrijfsystemen. Als gevolg daarvan is de ontwikkeling van componenten geavanceerder en krachtiger geworden, waarbij PCB's in deze context kleiner worden, terwijl hun assemblagedichtheid toeneemt. Honderd procent betrouwbare printplaten zijn essentieel vanwege de hoge kwaliteits- en veiligheidseisen. Door de immense complexiteit van auto-onderdelen is de behoefte aan automatisch en hoogwaardig testen toegenomen, waarbij internationale autoconcerns strenge eisen stellen aan de kwaliteit van de inspectietechnologie. Met de VT-X750 3D-AXI AVL-apparaten die Bosch gebruikt, kan de inspectie worden uitgevoerd zonder de assemblage te stoppen. Dit garandeert een hoge snelheid met een betere resolutie. Het CT-proces levert echte 3D-gegevens op die ook door operators en programmeurs kunnen worden gebruikt.

AI verkort de programmeertijd

Foutloze processen zijn de focus van de VT-X750, de nieuwste 3D CT AXI-technologie op de markt. Terwijl traditionele röntgenoplossingen beperkt zijn tot de inspectie van componenten zoals BGA's, LGA's, of THT, maakt de VT-X750 gebruik van hogesnelheidscomputertomografie (CT). Door technische verbeteringen zijn de cyclustijden tot 1,5 keer sneller vergeleken met onze vorige VT-X750-modellen, waardoor de nieuwe VT-X750 de eerste levensvatbare in-line CT AXI-oplossing is. Daarnaast zijn er innovatieve AI-functies die de programmeertijd verkorten en de operator veel werk uit handen nemen. BGA's worden gemaakt in minder dan 60 seconden, inclusief automatische extractie voor nauwkeurige metingen. VT-X750-software past het contrastbeeld aan door automatische correctie van het voltage van de röntgenbuis, de huidige belichtingstijd en de CT-waarde. Zelfrijdende systemen kunnen worden aangesloten.

De VT-X750 ondersteunt Bosch en andere gebruikers met geavanceerde inspectie voor PCBA-ontwerp zonder ontwerpbeperkingen. Daarbij komen volledige 3D CT-gegevensverwerking en implementatie van IoT-projecten voor productie. Hiermee wordt een waardevolle bijdrage geleverd aan het stroomlijnen van PCB-inspectie, het versterken van de kwaliteit in de automobielsector, het ontlasten van werknemers en het verbeteren van de veiligheid in het algemeen.

Ga voor meer informatie naar: Inspectiesystemen